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“利普思半导体”完成逾亿元Pre-B轮融资

发布日期:2023-03-17 14:02:32 来源:互联网 分享


(资料图片)

36氪获悉,近日SiC(碳化硅)模块厂家“利普思半导体”宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资,由和高资本领投,上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。本轮资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升,扩大研发团队,以及现金流储备。

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